Nombre de couches maximum | 16 |
Aspect ratio maximum | 12:1 |
Dimension du pcb maximal | 24'' x 24'' |
Épaisseur du pcb rigide minimale | 0.003'' |
Épaisseur du pcb rigide maximale | 0.250'' |
Diamètre du trou percé le plus petit | 0.0059'' |
Largeur de la plus petite ligne | 0.003'' |
Espacement minimal entre 2 cuivres | 0.003'' |
Poids de cuivre maximum - Internes | 3oz |
Poids de cuivre maximum - Externes | 10oz |
Solder mask dam minimal | 0.003'' |
Trace minimale sur la sérigraphie | 0.004'' |
Finitions disponibles | Les plus courantes (à chaque jour): Enig (nickel-or), SN100C (hasl sans-plomb) and OSP (avec shelf life de plus de 6 mois)
Aussi disponible: HASL étain-plomb 63/37, Immersion argent, Placage d'or sur les doigts, sélectivement ou partout |
Couleurs de masque de soudure | Les plus communes (à chaque jour): Vert et noir (semi-lustré et mat), bleu et super blanc (pour les applications led)
Aussi disponibles: Rouge, Orange, Jaune, Clair mais aussi n'importe quelle autre couleur sur mesure |
Couleur de la sérigraphie (silkscreen) | Blanche, Jaune, Noir et Grise. D'autres couleurs aussi disponibles sur mesure |
Matériaux de base | FR4 130Tg (Approuvé UL V-0) |
| FR4 170Tg (Approuvé UL V-0) |
| Isola 185HR et 370HR (Approuvé UL V-0) |
| MCPCB avec du Ventec VT4A1 et VT4B3 (Approuvé UL V-0) |
| MCPCB double faces et option d'accès par en arrière (Approuvé UL V-0) |
| Taconic (toutes les séries) |
| Rogers (toutes les séries) |
| Panasonic RF775 matériel flex |
Impédance controllée | 10 % |
Blind / Buried vias | Oui |
Vias remplis (conducteur et non-conducteur) | Oui |
Via in Pad | Oui |
Lamination séquentielle | Oui |
Pressage de matériaux de différents types | Oui |
Countersink / Counterbore | Oui |
Placage des bordures | Oui |
Encre au carbone | Oui |